האם אתם יודעים מהם ההבדלים בין שכפול לבין אמולציה?
אמולציה (emulation) היא ניסיון לחקות את הפונקציונליות והתזמון של ההתקן המקורי.
שכפול (replication/cloning) הוא עותק זהה לחלוטין מבחינה פיזית וחשמלית בעל מאפיינים ותהליכים זהים: תאימות פינים מוקפדת ("pin-for-pin"), שימוש בגודל die זהה, והתאמה מושלמת של התזמון ברמת ה-cycle, על מנת להבטיח כי ההתקן החדש יספק ביצועים זהים לחלוטין להתקן המקורי.
אמולציה אינה מהווה תחליף לשכפול מוצר מורשה. רכיב מבוסס אמולציה מחקה את הפונקציונלית של המקור וינסה לשכפל את מאפייני התזמון שלו. לעתים קרובות, הפונקציונליות של מוצרים אלו אינה נשמרת במלואה, ויתכן ואלו יציגו כשלים בשלבים המאוחרים ביותר של בדיקות הרגרסיה במהלך שלב אימות התוכנה של המערכת מצד הלקוח. במבט ראשון, אמולציה נראית כמו הפתרון היעיל והחסכוני יותר בהשוואה לשכפול; עם זאת, הניסיון מלמד כי העלויות נוסקות ברגע שמגיעים לשלב אימות המערכות. בנוסף לזאת, מוליכים למחצה מבוססי-אמולציה לא עוברים הליכי בדיקה בהתאם לתוכנית הבדיקה המקורית של היצרן, ולכן תאימות ביצועים לרכיב המקורי לא מובטחת בכל התנאים. כאשר מדובר ביישומים חיוניים, ישנה חשיבות מכרעת לשמירה על הבריאות, הביטחון, ובטיחות השימוש בהתקנים כך שלא יצוצו כשלים בשטח, ויפעלו כשם שתוכננו.
המצאה חדשה בתוך עולם האמולציה היא להשתמש ב-RTL (Verilog או VHDL) עם אילוצים ולבצע מיפוי כך שתוטמע טכנולוגיה אחרת במקום זו הקיימת, בדגש על מתחי לגאסי (5V או 3.3V), כך לדוגמה מבצעים המרה של FPGA במתח לגאסי ל-FPGA אחר, או המרת FPGA ל-ASIC. האתגר העיקרי בגישה זו הוא ההישענות על מגבלות ואילוצי עבר מקיפים. בפועל, מוצרים אלו אינם עוברים אימות מלא עד שהם משולבים אל תוך המערכות עבורן הם תוכננו. במהלך התקופה בה השתמשו ברכיבי מתחי הלגאסי הללו, מתודולוגיית האימות הזו הייתה נפוצה יותר; אולם היא לא מובילה לקבלת מפרטי אילוצים מקיפים או ל-regression suites מתאימים. אמולציה מסוג זה תביא תסתכם בסוף באי-יעילות.
ב-Rochester אנו הופכים גישת אמולציה זו לגישת שכפול באמצעות ביצוע אפיון מקיף ומעמיק של התקני מתח הלגאסי המקוריים במעבדה לפני המרתו ל-ASIC. באמצעות אפיון זה, אנו יכולים למלא את הפערים הנוגעים לאילוצים ויכולים להבטיח ללקוחותינו כי אנו נוקטים בצעדים אשר יפיקו חלופות drop-in תואמות.
Rochester Electronics מספקת שירותי שכפול רכיבים, אשר מאפשרים תמיכה בדרישות מחזור-החיים של המכשור של ענפי התעופה האזרחית, הצבא, התעשייה והרפואה. בתור המובילה בתחום השכפול המורשה ובהסבת מכשירי מוליכים למחצה, תיק המוצרים המשוכפלים של Rochester כולל מיקרו-מעבדים, מעבדי אות ספרתיים (DSPs), מיקרו-בקרים, ותכנונים אנלוגיים, דיגיטליים, או מעורבים. לקוחות משוק התעופה נכנסים לשותפות עם Rochester כדי להימנע מתהליכי DO-254 יקרים להסמכה מחדש ע"י שכפול מוצרים אשר מאפשרים שינויי תכן סוג זעירים פשוטים. מתודולגיית העבודה של Rochester לצד צוותי הפיתוח שלה המובילים בתעשייה, מאפשרים ללקוחותיה לבצע העברה (migration) של PLD, FPGA, או כל פתרון ניתן לתכנות אחר, אל מוצרים source-able לכל אורך משך החיים של קווי המוצרים.
Rochester מסוגלת לשכפל את רכיב המקורי, ולמנוע תהליכים ארוכים ויקרים של בדיקה, אישור, הסמכה, או תכנון חוזר למערכות. המוצר הסופי מהווה תחליף בעל צורה, התאמה ותפקוד אשר מובטחים לתאום לביצועי גיליון הנתונים המקורי, ולא נדרשים כל שינויי תוכנה.
- שכפול תכן פיזי על בסיס ה-die או הארכיון המקורי.
- שכפול תהליכים פיזי באמצעות ניתוח ובחירת התקנים.
- הזדמנויות לביצוע הנדסה לאחור.
- שכפול ביצועים חשמליים; בין אם מדובר בשכפול מוצר או בהמרת מתח לגאסי ל-ASIC.
- הפקת תכנוני ITAR.
