מביטים מעבר ל-BOM: שירותי תכנון, שכפול מוצר, וניתוח מערכות

פתרונות תכנון ושכפול מוצרים

Rochester Electronics ממשיכה להשקיע בפתרונות שמטרתם לתמוך בלקוחותיה ולסייע בהארכת מחזורי החיים של מוצרי מוליכים למחצה בהם נעשה שימוש. השקעה זו באה לידי ביטוי בין היתר בהרחבת שטחי המשרדים שלנו כך שצוותי התכנון והמעבדה שלנו יוכלו להמשיך ולספק את המענה המיטבי לצד הגידול בהיקף היכולות והשירותים שאנו מספקים. לצוות התכנון שלנו ב-Rochester למעלה מ-400 שנות ניסיון מצטברות באמתחתו בתחום התכנון והפיתוח של רכיבים מותאמים-אישית. Rochester מתמחה בהסבת והעברת (porting) מוצרים ותהליכים ממפעלי הייצור (fab) המקוריים שלהם. מבין היכולות והשירותים הנוספים שלנו כוללים:

• שינוי זעיר בסיווג DO-254
  • Rochester השלימה מספר פרויקטים מסוג DAL-A.
  • עמידה בתקן DO-178 עם תאימות של 100% לתוכנה ללא אראטה
  • מסוגלות ייחודית להדגים זהות בין השכפול לבין המקור
• שכפול ביצועים חשמליים כולל התאמת קצב השינוי (edge-rate) של הפלט.
• אנליזות signal integrity מעמיקות ומקיפות
• תכני ASIC מדור קודם (legacy) להחלפת FPGA מדורות קודמים, תומך 3v ו-5v.
  • מינוף מלא של טכנולוגיות LSI Logic ASIC שבבעלותנו
• תכני ASIC עבור מערכות בעלות מחזור-חיים ארוך
• פתרונות יצירתיים ברמת-הלוח לתמיכה בהמשכיות מערכות בעלות מחזור-חיים ארוך
• ניתוח מוצר מלא לשם מתן תמיכה והערכת סיכונים לטווח הארוך (מעבר ל-BOM)

המעבדות שלנו  אשר נמצאות במשרדי Rochester בברנסוויל, מינסוטה (Burnsville, MN) וברוקוויל, מרילנד (Rockville, MD) שבארה"ב, מסוגלות לבצע אפיון חשמלי עבור רכיבים מקוריים, או לספק חלופות שונות בהתאם למגבלות הטמפרטורה ומתחים שלכם. עבור מוצרים שעברו הסבה (ported), התוצר יספק ביצועי IO זהים, כולל זהות בקצבי-השינוי (edge-rates), כך שמובטח שלא ייווצרו הרמוניות חדשות. למטה ניתן לראות דוגמה אשר סופקה על-ידי אחד מלקוחותינו, שמדגימה תאימות של קצבי-השינוי, הודות לשירותי הבדיקה של המעבדה שלנו. שימו לב שהדיוק במידת שינוי של המוצר המוסב מבטיח כי לא יצוצו בעיות חדשות הנוגעות ל-singal integrity.

"מעבר ל-BOM" (באנגלית: Beyond the BOM) הוא השם של השירות החדש שלנו, במסגרתו צוותי התכנון שלנו מבצעים אנליזות BOM מערכתיות במטרה ולבחון ולהצביע על:

• הארכיטקטורה והמוצר המתאימים, אפילו מתוך אותו קו מוצר של יצרן מקורי (OCM)
• מידת ההתאמה בין ה-BOM (רשימת החומרים) לבין הנחיות היצרן המקורי לאריכות חיי המוצר
• יישום פרוטוקולים וסטנדרטים כך שיתאפשר שימוש במוצרים אלטרנטיביים
• מתודולוגיות סידור ה-layout אם נעשה שימוש במוצרים שידועים ככאלו שמשתנים לעתים קרובות
• המלצות לבחירת מארזים
• הערכת תהליכי הייצור של הפרוסות במפעל עבור רכיבי הליבה של התכן
• סקירת אבטחה מקיפה של ארכיון המוצר, כולל RTL, אילוצים, ובחירת ה-IP עבור מוצרי ה-FPGA וה-ASIC

החל משימוש בסיליקון חדש ועד לתכנוני לוחות כך שיתמודדו כראוי עם התיישנות - שירות ה-"מעבר ל-BOM" החדש שלנו לצד צוותי התכנון שלנו ב-Rochester Electronics יסייע לכם במניעת תהליכים יקרים וארוכים של קווליפיקציה מחדש. אנו עובדים יחד עם לקוחותינו כדי לספק פתרונות אשר ישמרו על אריכות-החיים של מערכותיכם.

צפו כדי ללמוד עוד אודות פתרונות תכנון ושכפול מוצרים שלנו

למדו עוד אודות המוצרים ש-Rochester שכפלה בעבר

נייר סקירה: הימנעות מאירועי DO-254:שינויים גדולים/זעירים בסיווג

האם יש לכם שאלות עבור צוות התכנון שלנו? צרו עמנו קשר עוד היום!